In-Circuit-Test (ICT) mit JTAG/Boundary Scan

Der In-Circuit-Test (ICT) ist das momentan noch am weitesten verbreitete Verfahren, da man damit im Prinzip alle elektrisch detektierbaren Fehler finden kann. Der In-Circuit-Test (ICT) wird allerdings mehr und mehr durch Zugriffsschwierigkeiten limitiert, da die Bauteile immer komplexer und die Abstände immer kleiner werden. JTAG/Boundary Scan hingegen hat keine Zugriffsbeschränkungen. Eine Kombination des In-Circuit-Test (ICT) mit JTAG/Boundary Scan ist dann vorteilhaft, wenn der mechanische Zugriff eingeschränkt oder auch nicht genügend JTAG/Boundary Scan-fähige Bauteile auf der Baugruppe zu finden sind.

Vorteile der Integration von JTAG/Boundary Scan in In-Circuit-Tester (ICT):

sehr schnelles Gesamtsystem bestehend aus JTAG/Boundary Scan und In-Circuit-Tester (ICT) sehr hohe Fehlerabdeckung durch die Integration von JTAG/Boundary Scan mit In-Circuit-Tester (ICT) auch bei hochkompakten Flachbaugruppen Reduzierung der Kosten für den Nadelbettadapter einfache Testprogrammerstellung, da jedes Testverfahren (JTAG/Boundary San und In-Circuit-Test [ICT]) für seine Kernkompetenzen genutzt wird