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  Webinar

Flexible 2D/3D-Röntgenprüfung einseitig und beidseitig bestückter Leiterplatten in der Linie

Ein Blick in die Praxis – vollautomatische Inspektion von BGAs, QFNs und Voids

Datum

26. Oktober 2017 - 10:00 bis 11:00

Beschreibung

Wie kann die Prüftiefe und somit die Qualität von Baugruppen verbessert werden?
Welche Röntgentechnologien und -strategien gibt es, um im Linientakt zu prüfen bei gleichzeitig voller Dokumentation der Prüfergebnisse?
Wie hält die Röntgeninspektion mit den Anforderungen moderner Elektronikfertigung mit?

Das Webinar wird eingeleitet von einem Vergleich zwischen der selektiven und vollflächigen Röntgenprüfung.
Dabei werden Vor- und Nachteile dieser Strategien dargelegt und ein technischer und wirtschaftlicher Vergleich gezogen. Lernen Sie im weiteren Verlauf Methoden und Technologien für die Prüfung verdeckter Lötstellen von BGAs, QFNs und Voids kennen. Erfahren Sie mehr über den flexiblen Einsatz von 2D, 2.5D und 3D-Röntgenbildaufnahmen für maximal Prüftiefe und was es mit einer skalierbaren 3D-Bildqualität auf sich hat.

Das Webinar wird abgerundet durch die Beantwortung der Fragen, wie ein Röntgeninspektionssystem in die Welt der Industrie 4.0 eingebunden wird und wie die optimale Balance zwischen Bildqualität und Prüftiefe aussieht.

Referent:

Andreas Türk, Produktmanager AXI, GÖPEL electronic GmbH

Anmeldung:
Die Teilnahme an unserem Webinar ist für Sie natürlich kostenfrei. Da die Plätze limitiert sind, reservieren Sie sich Ihre Webinarteilnahme jetzt unter diesem Anmeldelink.

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