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SPI Line • 3D (DCB)
Direct Copper Bonded Substrate Inspektion

SPI Line • 3D (DCB)
 

Das Inline-System zur Detektion von Voids (Lufteinschlüssen) auf Direct Copper Bonded (DCB) Substraten.

Mit der hochgenauen 3D-Bildaufnahmetechnologie ist das System in der Lage, Voids auf DCB-Substraten ab einer Höhe von 10 µm schnell zu detektieren. Fehler in der Struktur der Kupferschichten werden dabei sicher erkannt.